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气体组分的相容性 如果配制氮气中NO/N2 标准气体， 如果高纯氮中含有氧或充装中带入氧， 那么混合气体就变成了NO2/N2了、类似问题可总结为以下方面：

1） 酸性气体和碱性气体：常见的酸性气体包括：HCl， H2S， SO， NO2， 有机酸等不能和碱性气体如NH3及有机胺充入一个气瓶中；

2） 还原性气体和氧化性气体不相容， 不能充装在一个气瓶中。如：H2S和SO2， H2S和NO2， H2和CL2等。

3） 可燃或自燃气体与氧化性气体： 如果在爆i炸下限以上或需氧量以上将可燃气体和氧化性气体充入同一个气瓶中， 会有爆i炸的危险。碳氢化合物和氢气作为可燃气体容易被人们重视，而一i氧化碳的可燃性却常常被人们忽视， 而只是关注了它的毒性。氧气是助燃气体， 而NO、N2O、NO2、 F2、 CL2、NF3，等其它氧化性气体同样可以助燃，并和可燃性气体起爆i炸反应。当制备可燃气体和氧化性气体混和气时， 要经过严格的计算包括制备浓度和制备压力；不仅如此， 还要制定严格的制备工艺包括进样顺序，制备过程中混匀、分析等。

气体成分与材料的不相容性

气体在某种条件下与气瓶、阀门、管路材料不相容可导致如下危险：

1、腐蚀

1）湿气腐蚀

例如HCL、CL2在有水存在时很容易腐蚀钢瓶，水分的引入可能来源于客户使用，没有关闭阀门，也可能在充装过程中或水压检验中；NH3、SO2、H2S也有类似的腐蚀。即使是干燥的氯i化氢和氯i气，高浓度时也不能储存在铝合金气瓶中。

2）应力腐蚀

在CO、CO2、H2O共存时，极易腐蚀碳钢瓶。因此在制备含有CO和CO2的标准气体时，气瓶要进行烘干处理，原料气体也要使用高纯气体或不含水分的气体。

2、生成危险的化合物

1）乙i炔和含铜大于70%的铜合金反应生成金属有机化合物。

2）单卤代烃CH3CL、C2H5CL、CH3Br等不能盛装在铝合金气瓶中，它们会与铝缓慢形成金属有机卤化物，遇水爆i炸。如果气瓶中含有水分，配制后的标准气体中可以检测出烷烃和氢气。

3、爆i炸反应因气体与阀门密封材料或管路材料不相容引起爆i炸反应。如氧化性气体不能选用可燃密封材料的阀门。在标准气体配制时这一点容易被忽视。其中包括如何计算标准气体的氧化性。

电子气体　

电子工业是当今推动科技发展的高新技术产业，由于所用气体的品种多、质量要求高，为有别于其它领域应用的气体，人们把这类在电子工业中用的气体统称为电子特种气体，它是当今兴起的高技术含量、高投人、高附加值的高新技术产业　电子气体的应用领域主要在半导体集成电路生产制造、非晶硅太阳能电池、液晶显　示器件、光导纤维生产四大领域，其中主要应用于半导体集成电路的生产。　半导体工业用气体的特点是品种多、质量要求高、用量少，大部分是有毒或腐蚀性气体。